실리콘 포토닉스
한 줄 정리
칩 간 광학연결을 활용해 데이터센터 연결 계층 병목을 완화하는 실리콘 포토닉스 설계·응용 영역.
핵심 포인트
- 칩-칩 광학 인터커넥트를 통해 대역폭/전력 한계를 완화한다.
- CPO·Optical I/O는 기존 전기 기반 인터커넥트 한계를 보완하는 경로이다.
- AI 인프라 투자 평가에서 하드웨어 선택, 비용, 운영 안정성을 함께 다뤄야 한다.
칩 간 광학연결을 활용해 데이터센터 연결 계층 병목을 완화하는 실리콘 포토닉스 설계·응용 영역.