EP 108. 칩과 칩을 빛으로 연결한다: 실리콘 포토닉스와 AI 데이터센터의 다음 병목
Summary
AI 데이터센터의 병목을 전기 배선에서 광학 연결로 전환하는 실무 논리를 정리한 기술 브리핑으로, 실리콘 포토닉스가 다음 병목 완화 축이 될 수 있음을 정리한다.
Key Takeaways
- 칩 간/노드 간 연결 레이어가 AI 인프라 병목의 차세대 핵심 변수로 부상한다.
- 실리콘 포토닉스는 bandwidth와 전력 효율 개선을 함께 노리는 구조적 대안이다.
- 기술 검증은 하드웨어 성능만이 아니라 비용·운영 안정성 지표를 함께 봐야 한다.